成功大學材料科學研究所

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫-以濺射法探討氮化鋁多層基板之研製(i)=the investigation of aln multilayer substrate .. by: 吳南均; 成功大學材料科學研究所 (Microfilm) , [執行]

多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫二-電子構裝用鑽石材料製備之研究(i)=the deposition of diamond for electronic packaging by: 成功大學材料科學研究所; 洪敏雄 (Microfilm)

兩段式均質化al-mn對合金再結晶組織之影響=the effect of two-step homogenization of the recrystallization structure of al-m by: 成功大學材料科學研究所; 陳添福 (Microfilm)