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黃有榕
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Titles
陶瓷多晶片模組之設計金屬化與製造研究-子計畫二:內含微電路之多層結構基板-設計及分析=built-in microcircuits in multilayer..
by:
林志明; 高雄工學院電子工程系; 黃有榕
(Microfilm)
, [著]
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