郭正邦
概要
| 作品: | 18 作品在 18 項出版品 1 種語言 | |
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書目資訊
考慮能量傳輸之雙載子互補金氧半元件之模型(i)=modeling of bicmos devices considering energy transport
by:
台灣大學電機工程學系; 郭正邦
(微縮資料)
, [著]
呃溫雙載金氧半元件模型用在電路模擬=low-temperature bicmos device modeling for spice circuit simulation
by:
台灣大學電機工程學系; 郭正邦
(微縮資料)
, [著]
用於深次微米bicmos超大型積體電路之低電壓bicmos數位電路研究及發展=low-voltage bicmos digital circuits r&d for deep submic
by:
台灣大學電機工程學系; 郭正邦
(微縮資料)
用於大超大型積電之深次微米超薄絕緣體上矽金氧半元件模型=modeling of deep-submicron ultra-thin silicon-on-insulator cmos
by:
台灣大學電機工程學系; 郭正邦
(微縮資料)
考慮能量運輸之超大型積電元件電路模擬器=a vlsi device/circuit simulator considering energy transport
by:
台灣大學電機工程學系; 郭正邦
(微縮資料)
, [著]
用於電力元件技術整合及電力電路設計之半導體電力元件模擬=intergration of the semiconductor power device technology-...
by:
台灣大學電機工程學系; 郭正邦
(微縮資料)
, [著]
用在液態氮溫度電路模擬之低溫金氧半元件模型=low-temperature cmos device modeling for circuit simulator at liquid nitog...
by:
台灣大學電機工程學系; 郭正邦
(微縮資料)
, [著]
適用於超大型積體電路之深次微米bicmos元件之模型=moedling of deep submicron bicmos devices for vlsi
by:
台灣大學電機工程學研究所; 郭正邦
(微縮資料)
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