大葉大學圖書館 |

登入

回首頁

呃溫雙載金氧半元件模型用在電路模擬=low-temperature bi...

台灣大學電機工程學系

呃溫雙載金氧半元件模型用在電路模擬=low-temperature bicmos device modeling for spice circuit simulation

呃溫雙載金氧半元件模型用在電路模擬=low-temperature bicmos device modeling for spice circuit simulation
台灣大學電機工程學系

呃溫雙載金氧半元件模型用在電路模擬=low-temperature bicmos device modeling for spice circuit simulation / 台灣大學電機工程學系 ; 郭正邦著 - 台北市 : 科學技術資料中心, 1993. - 117頁 ; 11x15公分.
NSC82-0404-E002-288.

郭正邦

呃溫雙載金氧半元件模型用在電路模擬=low-temperature bicmos device modeling for spice circuit simulation
LDR:00467nhm 2200133 450 001 67753
009 8513121
100 $a 20100607d1993 0chiy0900 e
101 $a chi
102 $a tw
200 1 $a 呃溫雙載金氧半元件模型用在電路模擬=low-temperature bicmos device modeling for spice circuit simulation $f 台灣大學電機工程學系 $g 郭正邦著
210 $a 台北市 $c 科學技術資料中心 $d 1993
215 $a 117頁 $d 11x15公分
300 $a NSC82-0404-E002-288
702 $a 郭正邦 $4 著 $3 55982
710 $a 台灣大學電機工程學系 $3 62772
801 1 $a TW $b 大葉大學 $c 19960902