龔正

使用0.6微米金氧半電晶體製程研製無線通訊用高功率元件及積體電路 by: 陳建銘; 龔正 (微縮資料) , [指導]

熱載子對n型金氧半電晶體雜訊及電性影響之分析=the effect of hot carrier stress on noise and electrical properties of n... by: 清華大學電機工程研究所; 龔正 (微縮資料) , [著]

呃溫n型金氧半電晶體熱載子效應分析=low temperature hot-carrier effects on n-mosfets by: 清華大學電機工程研究所; 龔正 (微縮資料) , [著]

電力電子件igbt之設計製造與量測總計畫(ii) by: 國立清華大學電機工程研究所; 龔正 (微縮資料) , [撰]

半導體元件 by: Dimitrijev,Sima; 羅正忠; 龔正 (書目-語言資料,印刷品) , [譯]

電力電子元件igbt之設計製造與量測--子計畫三:igbt基極電阻及接 面溫度對元件特性的影響 by: 國立清華大學電機研究所; 龔正 (微縮資料)

電子儀表學 by: 曾偉仁; 龔正 (書目-語言資料,印刷品)

電力電子元件igbt之設計、製作與量測-子計畫三:igbt基極電阻及接面溫度對元件特性的影響(ii) by: 國立清華大學電機工程研究所; 龔正 (微縮資料) , [撰]

熱載子對n型金氧半電晶體雜訊及電性影響之分析 by: 清華大學電機工程研究所; 龔正 (微縮資料) , [著]