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適用於超大型積體電路之深次微米bicmos元件之模型=moedling ... ~ 台灣大學電機工程學研究所

 

• 適用於超大型積體電路之深次微米bicmos元件之模型=moedling of deep submicron bicmos devices for vlsi

• 紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
  作者:	郭正邦
  其他團體作者:	台灣大學電機工程學研究所
  出版地:	台北市
  出版者:	科學技術資料中心;
  面頁冊數:	70頁 : 11x15公分;
  附註:	NSC84-2215-E002-003

• 適用於超大型積體電路之深次微米bicmos元件之模型=moedling of deep submicron bicmos devices for vlsi
• 郭正邦
  
  適用於超大型積體電路之深次微米bicmos元件之模型=moedling of deep submicron bicmos devices for vlsi / 郭正邦 ; 台灣大學電機工程學研究所 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 70頁 ; 11x15公分.
  NSC84-2215-E002-003.

• 適用於超大型積體電路之深次微米bicmos元件之模型=moedling of deep submicron bicmos devices for vlsi
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條碼號	典藏地名稱	館藏流通類別	資料類型	索書號	使用類型	借閱狀態	預約狀態	備註欄	附件
804471500000078	三樓視聽資料區	3.不外借	微縮資料(microform)	MF 471.5 0740	1.一般(Normal)	在架	0

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