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低介電係數瓷基板材料研究(電子構裝)

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清華大學材料科學工程研究所

低介電係數瓷基板材料研究(電子構裝)

紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
作者:	簡朝和
其他團體作者:	清華大學材料科學工程研究所
出版地:	台北市
出版者:	科學技術資料中心;
面頁冊數:	85頁 : 11x15公分;
標題:	工程材料 -
附註:	NSC84-2215-E007-037

低介電係數瓷基板材料研究(電子構裝)
簡朝和

低介電係數瓷基板材料研究(電子構裝) / 簡朝和 ; 清華大學材料科學工程研究所 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 85頁 ; 11x15公分.
NSC84-2215-E007-037.
工程材料

低介電係數瓷基板材料研究(電子構裝)
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館藏

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典藏地名稱

館藏流通類別

804620110000099

三樓視聽資料區

3.不外借

微縮資料(microform)

MF 620.11 8842

1.一般(Normal)

在架

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