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ic構裝之封膠過程中金線變形的黏塑性分析
~
呂文隆
ic構裝之封膠過程中金線變形的黏塑性分析
紀錄類型:
微縮資料 : 單行本
作者:
呂文隆
出版地:
台北市
出版者:
國科會科學技術資料中心;
面頁冊數:
115頁 :
標題:
工程材料 -
附註:
MOE87-1112-864002M;葉詩名,施永輝 指導教授
ic構裝之封膠過程中金線變形的黏塑性分析
呂文隆
ic構裝之封膠過程中金線變形的黏塑性分析
/ 呂文隆 撰 - 台北市 : 國科會科學技術資料中心 - 115頁.
MOE87-1112-864002M;葉詩名,施永輝 指導教授.
工程材料
ic構裝之封膠過程中金線變形的黏塑性分析
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大葉大學
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20010208
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全部
三樓視聽資料區
館藏
2 筆 • 頁數 1 •
1
條碼號
典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約狀態
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833440300000659
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料(microform)
MF 440.3 6007 V1
1.一般(Normal)
限閱(視聽區)
0
833440300000660
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料(microform)
MF 440.3 6007 V2
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