金憲

開孔之複材層疊板層間應力與脫層強度分析 …で: 國立中興大學應用數學系研究所; 林見昌; 金憲 (マイクロフィルム) , [著]

開孔之複材層疊板層間應力與脫層強度分析=analysis on interlaminar stresses and delamination strength in composite laminate …で: 中興大學應數系; 林見昌; 金憲 (マイクロフィルム)