廖為忠

厚基層板承受圓柱狀物體下勘入行為之分析與實驗 by: 廖為忠; 杜瑞隆 (Microfilm) , [指導]

厚積層複合材料板之扭轉斷裂分析=torsion crack problems of thick composite laminates by: 廖為忠; 逢甲大學土木工程學系 (Microfilm) , [著]