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Qu, Shichun.

概要

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書目資訊

Wafer-level chip-scale packaging[electronic resource] :analog and power semiconductor applications / by: Liu, Yong.; Qu, Shichun.; SpringerLink (Online service) (書目-語言資料,印刷品)

主題

Electronics and Microelectronics, Instrumentation. Circuits and Systems. Chip scale packaging. Engineering. Engineering Thermodynamics, Heat and Mass Transfer.

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