吳俊誼

Overview

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Titles

應用田口方法探討壓電噴墨列印頭之壓電元件最佳化尺寸 by: 吳俊誼; 林育民; 雷貴安 (Language materials, printed) , [撰]

以逆向工程建構手機可換外殼之研究 by: 吳俊誼; 林育民; 雷貴安 (Language materials, printed) , [撰]

Subjects

機械工程