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[ subject:"材料科學" ]
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多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與...
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交通大材料科學研究所
多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與鋁上黏特性之研究(i)=a study of adhesion propeerty
紀錄類型:
微縮資料 : 單行本
作者:
謝宗雍
其他團體作者:
交通大材料科學研究所
出版地:
台北市
出版者:
科學技術資料中心;
面頁冊數:
86頁 : 11x15公分;
標題:
材料科學 -
附註:
NSC84-2215-E009-065
多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與鋁上黏特性之研究(i)=a study of adhesion propeerty
謝宗雍
多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與鋁上黏特性之研究(i)=a study of adhesion propeerty
/ 謝宗雍 ; 交通大材料科學研究所 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 86頁 ; 11x15公分.
NSC84-2215-E009-065.
材料科學
多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與鋁上黏特性之研究(i)=a study of adhesion propeerty
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19991012
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三樓視聽資料區
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
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資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約狀態
備註欄
附件
804440300000519
三樓視聽資料區
3.不外借
微縮資料
MF 440.3 0430
1.一般(Normal)
在架
0
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