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微機電系統校際整合研究-子計劃四:以矽晶體為基材的表面式微機械製程=si... ~ 台灣大學應用力學研究所

 

• 微機電系統校際整合研究-子計劃四:以矽晶體為基材的表面式微機械製程=silicon based surface micromachining

• 紀錄類型:	微縮資料 : 單行本
  作者:	林立偉
  其他團體作者:	台灣大學應用力學研究所
  出版地:	台北市
  出版者:	科學技術資料中心;
  面頁冊數:	57頁 : 11x15公分;
  附註:	NSC852215E002022

• 微機電系統校際整合研究-子計劃四:以矽晶體為基材的表面式微機械製程=silicon based surface micromachining
• 林立偉
  
  微機電系統校際整合研究-子計劃四:以矽晶體為基材的表面式微機械製程=silicon based surface micromachining / 林立偉 ; 台灣大學應用力學研究所 - 台北市 : 科學技術資料中心 - 57頁 ; 11x15公分.
  NSC852215E002022.

• 微機電系統校際整合研究-子計劃四:以矽晶體為基材的表面式微機械製程=silicon based surface micromachining
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804448650000004	三樓視聽資料區	3.不外借	微縮資料	MF 448.65 4499	1.一般(Normal)	在架	0

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