王振熙

高分子交聯發泡系統發泡動力研究 by: 王振熙; 義守大學化學工程學系 (微縮資料)

積體電路封裝用聚矽氧烷/環氧樹脂互穿網結構的合成 by: 王振熙; 陳俊雄 (微縮資料) , [指導]

積體電路構裝技術/子計畫3：塑膠模鑄 by: 王振熙; 義守大學化學工程學系 (微縮資料) , [撰]

利用低溫共燒多晶片模組研製14bit s/d轉換器-子計畫六:14-bit s/d轉換器之塑膠模鑄研究 by: 王振熙; 義守大學化學工程學系 (微縮資料) , [撰]

子計畫一：新型互穿網改質環氧樹脂之合成以提高微電子元件封裝材耐熱性及加工性之研究 by: 王振熙; 義守大學化學工程學系 (微縮資料) , [撰]