言語
吳瑞北
概観
著作: | 16 作品に 16 出版物中に 1 言語 |
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タイトル
多晶片模組電性分析.設計及測試研究:子計畫二-多層構裝中連通柱的徑向波及耦向效應=radial wave and coupling due to vias in my
…で:
台灣大學電機工程學系; 吳瑞北
(マイクロフィルム)
薄膜構裝導線的電性分析=electrical analysis of wirings in thin-film packaging
…で:
台灣大學電機工程學系; 吳瑞北; 胡振國
(マイクロフィルム)
, [著]
多晶片模組設計自動化與測試系統總計畫(ii)=design automation and testinf for multi-chip modules(ii)
…で:
台灣大學電機工程學研究所; 吳瑞北
(マイクロフィルム)
, [著]
薄膜構裝導線的電性分析(ii)=electrical analysis of wirngs in thin-film packaging
…で:
台灣大學電機工程學系; 吳瑞北
(マイクロフィルム)
, [著]
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