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概観
タイトル
主題
Microelectronic packaging
概観
著作:
4 作品に 4 出版物中に 4 言語
タイトル
Multichip modules:systems advantages,major constructions,andmaterials technologies
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(言語・文字資料 (印刷物))
Flip chip technologies
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(言語・文字資料 (印刷物))
MEMS/MOEMS packaging: concepts, designs, materials, and processes
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(言語・文字資料 (印刷物))
Advanced electronic packaging
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(言語・文字資料 (印刷物))
主題
Electronic packaging
Microelectronic packaging
Microelectronic packaging
Microelectronics-Design and...
Multichip modules...
Microelectronic packaging
Optoelectronic devices
Microelectromechanical systems
Microelectronic packaging
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