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[NT 60476] Jump To :
概要
书目信息
主题
Microelectronic packaging
概要
作品:
4 作品在 4 项出版品 4 种语言
书目信息
Multichip modules:systems advantages,major constructions,andmaterials technologies
by:
(书目-语言数据,印刷品)
Flip chip technologies
by:
(书目-语言数据,印刷品)
MEMS/MOEMS packaging: concepts, designs, materials, and processes
by:
(书目-语言数据,印刷品)
Advanced electronic packaging
by:
(书目-语言数据,印刷品)
主题
Electronic packaging
Microelectronic packaging
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