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[ subject:"Microelectronic packaging" ]
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Multichip modules:systems advantages...
~
BaldeJohn W. ed.
Multichip modules:systems advantages,major constructions,andmaterials technologies
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
書名/作者:
Multichip modules:systems advantages,major constructions,andmaterials technologies/ Balde,John W. ed.;Johnson,R.wayne ed.;Teng,Robert K.F. ed.
作者:
BaldeJohn W. ed.
其他作者:
JohnsonR.wayne ed.
出版者:
New York : IEEE Press, 1991
面頁冊數:
603頁; 29x23公分
標題:
Electronic packaging
標題:
Microelectronic packaging
ISBN:
087942267X(精裝)
Multichip modules:systems advantages,major constructions,andmaterials technologies
BaldeJohn W. ed.
Multichip modules:systems advantages,major constructions,andmaterials technologies
Balde,John W. ed.;Johnson,R.wayne ed.;Teng,Robert K.F. ed. - New YorkIEEE Press1991 - 603頁29x23公分 - A VOLUME IN THE IEEE PRESS SELECTED REPRINT SERIES.
ISBN: 087942267X(精裝)Subjects--Topical Terms:
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四樓西文圖書區
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801621381000153
四樓西文圖書區
1.圖書流通
圖書
621.381 J636
1.一般(Normal)
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