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積體電路構裝技術研究-子計畫1：低溫共燒多層基板技術研究

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義守大學材料科學與工程學系

積體電路構裝技術研究-子計畫1：低溫共燒多層基板技術研究

Record Type:	Microfilm : monographic
Author:	許志雄
Secondary Intellectual Responsibility:	義守大學材料科學與工程學系
Place of Publication:	台北市
Published:	行政院國家科學委員會科學技術資料中心;
Description:	36頁 : 11x15公分;
Subject:	科學與工程 -
Notes:	NSC86-2622-E214-002r

積體電路構裝技術研究-子計畫1：低溫共燒多層基板技術研究
許志雄

積體電路構裝技術研究-子計畫1：低溫共燒多層基板技術研究 / 許志雄撰 ; 義守大學材料科學與工程學系 - 台北市 : 行政院國家科學委員會科學技術資料中心 - 36頁 ; 11x15公分.
NSC86-2622-E214-002r.
科學與工程

積體電路構裝技術研究-子計畫1：低溫共燒多層基板技術研究
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