林文寬

以AHP方法應用於低碳城市展望之評比 by: 林文寬; 洪宗漢; 王鞽融 (書目-語言資料,印刷品) , [撰]

陶瓷多晶片模組織設計金屬化與製造研究:子計畫一-低溫共燒多層陶瓷基板之研製=fabrication of law terperature cofirable cerami by: 林文寬; 私立義守大學電機工程研究所 (微縮資料)

利用低溫共燒多晶片模組研製14bit s/d轉換器-子計畫三:14-bit s/d轉換器用低溫共燒基板之電容材料研 by: 林文寬; 義守大學電子工程學系 (微縮資料) , [撰]

子計畫四--金屬接觸表面之電性量測分析與模擬 by: 林文寬; 義守大學電子工程學系 (微縮資料) , [撰]