楊文彬

轉注成型製程參數設計與最佳化 by: 國立成功大學航空太空工程研究所; 楊文彬 (微縮資料) , [撰]

以FPGA實現ATSC通道編碼系統 by: 楊文彬; 雲林科技大學電機工程所 (微縮資料) , [撰]

壓擠轉注成型之研究=study on the compression resin transfer molding by: 成大航空太空工程研究所; 楊文彬 (微縮資料)

涿體複材成型之遺傳算則最佳化設計=optimization in liquid composite molding using genetic algorihm by: 成功大學航空太空工程研究所; 楊文彬 (微縮資料) , [著]

樹脂轉注成型之三度空間充模數值模擬=3-d non-isothermal mold filling simulation of resim transfer molding by: 成功大學航空太空工程研究所; 楊文彬 (微縮資料) , [著]

編織纖維滲透性之分析=study of the permeability of fiber fat by: 成功大學航空太空工程研究所; 楊文彬 (微縮資料) , [著]