謝宗雍

金屬/聚亞醯胺結構黏著性之研究=an investigation of metal thin film adhesion on polyimide by: 交通大學材料科學工程研究所; 胡迪戝; 謝宗雍 (微縮資料) , [著]

孤態擴散接合技術對矽-金屬矽化物界面粘合之研究 by: 交通大學材料所; 胡迪戝; 謝宗雍 (微縮資料) , [著]

濺鍍法製備五氧化二怛薄膜及電性改進之研究 by: 曾巧慧; 謝宗雍 (微縮資料) , [指導]

子計畫五:多層傳導結構基板之可靠度提升與製作研究(i) by: 國立交通大學材料科學工程研究所; 謝宗雍 (微縮資料) , [撰]

多晶片模組之基板製程與晶片接合技術的研究:子計畫三-苯並環丁稀薄膜在矽與鋁上黏特性之研究(i)=a study of adhesion propeerty by: 交通大材料科學研究所; 謝宗雍 (微縮資料)

聚亞胺在鋁金屬上黏著性之研究=a study of adhesion of polyimide on al metal by: 交通大學材料科學工程研究所; 謝宗雍 (微縮資料) , [著]

聚亞醯胺的導孔成型之研究 by: 莊寶弟; 謝宗雍 (微縮資料) , [指導]

eftem對含鉍的銅雙晶界面原子結構之研究(一) by: 交大材料科學工程研究所; 謝宗雍 (微縮資料)

多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究-子計畫一:有機金屬膜在聚亞醯銨上性質之研究=a study of thin film properties of... by: 交大材料科學工程研究所; 謝宗雍 (微縮資料) , [著]

多晶片模組之基板製成與晶片接合技術的研究總計畫=substrate fabrication and flip-chip booding for multi-chip module by: 交通大學電子工程研究所; 謝宗雍; 邱碧秀 (微縮資料) , [著]