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主題
賴永埼
概要
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1 作品在 1 項出版品 1 種語言
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考量矽穿孔的3D晶片佈局平坦化方法 = 3D stacked IC layout considering TSV and metal density for CMP planarization
by: 賴永埼
(書目-語言資料,印刷品)
, [撰]
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